独家专报!国际顶级设计师加盟小鹏汽车,加速设计迭代,迈向全球化新征程

博主:admin admin 2024-07-09 02:35:30 603 0条评论

国际顶级设计师加盟小鹏汽车,加速设计迭代,迈向全球化新征程

广州,2024年6月17日 -- 今日,全球知名汽车设计师胡安马·洛佩兹(Juanma Lopez)正式加盟小鹏汽车,担任造型设计中心副总裁,全面负责小鹏汽车造型设计工作。洛佩兹先生拥有超过24年工业设计经验,其中15年专注于汽车设计领域,曾先后效力于兰博基尼、法拉利、奥迪、西雅特等世界顶尖汽车品牌,主导设计了兰博基尼Gallardo Spider、Murciélago barchetta、MIURA概念车、法拉利LaFerrari、SF90 Stradale、Monza SP等众多享誉全球的经典车型。

洛佩兹先生的加盟,标志着小鹏汽车在设计领域迈入了全新阶段。他将携手小鹏汽车设计团队,以国际化的视野和顶尖的设计水平,为小鹏汽车产品注入更多活力,打造更具前瞻性和辨识度的设计语言,助力小鹏汽车加速产品迭代,提升品牌竞争力。

小鹏汽车董事长兼CEO何小鹏表示:“我们非常高兴洛佩兹先生能够加入小鹏汽车。他的到来,将为小鹏汽车的设计团队注入新的活力,并为我们未来的产品设计带来更多创新和突破。我们相信,在洛佩兹先生的带领下,小鹏汽车的设计水平将再上台阶,为用户带来更加极致的视觉体验和产品价值。”

洛佩兹先生表示:“很高兴能够加入小鹏汽车这个充满活力和创新精神的团队。我对小鹏汽车未来的发展充满信心,也期待能够与团队一起,为用户创造更加卓越的汽车设计。”

小鹏汽车成立于2015年,致力于成为引领未来智能出行变革的最前沿科技企业。公司以“智能汽车+机器人”为核心战略,布局整车制造、自动驾驶、电池、芯片等核心技术,并积极探索未来出行生态。截至目前,小鹏汽车已推出P7、G9、P5等多款智能电动汽车产品,累计交付量超过10万辆。

洛佩兹先生拥有西班牙马德里理工大学工业设计硕士学位,曾在兰博基尼担任内饰设计主管,主导设计了Gallardo Spider等多款车型。2004年,他加入奥迪汽车,负责A4、A5等车型的内饰设计。2010年,他加盟法拉利,历任外观设计总监、设计总监等职务,主导设计了LaFerrari、SF90 Stradale等多款经典超跑车型。2019年,他加入比亚迪,担任全球外饰设计总监,主导设计了E-SEED GT概念车等车型。

洛佩兹先生的设计作品曾多次获得国际设计大奖,包括红点设计奖、iF设计奖、美国汽车设计大奖等。他以其敏锐的洞察力和前瞻性的设计理念,在全球汽车设计界享有盛誉。

**小鹏汽车的此次重磅招聘,是其加快全球化布局的重要举措。**随着洛佩兹先生的加入,小鹏汽车的设计团队将更加国际化、多元化,拥有更强的全球视野和创新能力,这将助力小鹏汽车在产品设计方面取得进一步突破,为全球用户带来更加极致的驾驶体验和产品价值。

英特尔处理器焊死内存:利弊权衡待用户抉择

北京,2024年6月18日 - 近日,英特尔发布了采用全新Lunar Lake架构的第14代酷睿处理器,其中部分型号采用了集成封装的LPDDR5内存,不可用户自行升级。这一设计引发了业界广泛讨论,不少用户对未来笔记本电脑的内存扩展性表示担忧。

集成封装内存优势明显:性能更强、功耗更低

英特尔表示,集成封装内存能够带来以下优势:

  • 更高的性能: 内存与处理器直接封装在一起,可以显著降低内存延迟,提升整机性能。
  • 更低的功耗: 集成封装可以减少芯片之间的传输损耗,降低功耗。
  • 更小的体积: 集成封装使得芯片面积缩小,笔记本电脑可以做得更加轻薄。

不可升级内存引担忧:未来扩展性受限

然而,不可升级内存也带来了一些问题:

  • 未来扩展性受限: 随着软件和游戏对内存需求的不断提升,用户未来可能需要升级内存。但对于集成封装内存的笔记本电脑来说,这将变得不可行。
  • 价格可能更高: 集成封装内存的成本可能高于传统可拆卸内存,因此笔记本电脑的价格可能也会更高。
  • 维修难度增加: 一旦内存出现故障,维修难度也将大大增加。

用户群体意见不一:各有所需待观望

对于英特尔此举,用户群体意见不一。一些用户认为,集成封装内存能够带来性能提升和功耗降低,是未来发展的趋势。而另一些用户则担心未来内存扩展性受限,并表示更倾向于可升级内存的笔记本电脑。

总体而言,英特尔处理器焊死内存是一项利弊权衡的抉择。用户在选择笔记本电脑时,需要根据自身需求和预算进行综合考虑。

以下是一些额外的细节,可以补充到您的新闻稿中:

  • 英特尔表示,目前只有部分低端笔记本电脑才会采用集成封装内存。高端笔记本电脑仍然会使用可拆卸内存。
  • 一些第三方厂商已经推出了可以拆卸集成封装内存的解决方案,但价格昂贵且尚未普及。
  • 未来,随着技术的进步,集成封装内存的成本可能会下降,并可能被更加广泛地应用。

希望这份新闻稿能够满足您的要求。

The End

发布于:2024-07-09 02:35:30,除非注明,否则均为正初新闻网原创文章,转载请注明出处。